HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號處理（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。

　　HDI發展前景：根據高階HDI板件的用途--3G板或IC載板，它的未來增長非常迅速：未來幾年世界3G手機增長將超過30%，中國即將發放3G牌照；IC載板業界咨詢機構預測中國2005年至2010預測增長率為80%，它代表PCB的技術發展方向。

　　HDI電路優點

　　可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。

　　增加線路密度：傳統電路板與零件的互連。

　　有利于先進構裝技術的使用。

　　擁有更佳的電性能及訊號正確性。

　　可靠度較佳。

　　可改善熱性質。

　　可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）。

　　增加設計效率。

　　美國的IPC電路板協會其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產品技術稱為HDI （High Density Intrerconnection，高密度互連）技術的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度互連技術。但是這又無法反映出電路板特征，因此多數的電路板業者就將這類的產品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題，也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板。