電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產品中，"小"是永遠不變的追求。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。

　　HDI電路優點

　　可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。

　　增加線路密度：傳統電路板與零件的互連。

　　有利于先進構裝技術的使用。

　　擁有更佳的電性能及訊號正確性。

　　可靠度較佳。

　　可改善熱性質。

　　可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）。

　　增加設計效率。

　　在電子產品趨于多功能復雜化的前提下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于信號線不斷地增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使多層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。

　　HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。