PCB設計是電子產品設計的重要階段，當電原理圖已經設計好后，根據結構要求，按照功能劃分確定采用幾塊功能板，并確定每塊功能板PCB外型尺寸、安裝方式，還必須同時考慮調試、維修的方便性，以及屏蔽、散熱、EMI性能等因素。

　　印制電路板（PCB）大家應該都不陌生，經常都有接觸。印制電路板（PCB）是以絕緣基板和導體為材料，按預先設計好的電路原理圖，設計、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導電圖形的成品板。簡單來說，印刷電路板（PCB）是電子元器件電氣連接的提供者。

　　如何避免高頻干擾？

　　避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加 ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。

　　在高速 PCB 設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？

　　一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗。