銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。

　　銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結構非常相似，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，包括金屬層、黏結層（絕緣層）、導電走線層，三個因素缺一不可。該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優勢。

　　銅基板優點：

　　1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。

　　2.采用了熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻。大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。

　　3.銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況積更小。

　　4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。

　　5.根據不同需要可進行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀 鍍銀），表面處理層可靠性。

　　6.可根據燈具不同的設計需要，制作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。

　　鋁基板、銅基板都屬于電路板，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。