制作PCB板時，首先要考慮元器件間的申性能。考慮布線方便和產品的整體性能。在布局時應該把電氣關系緊密的元器件盡量靠近，特別針對些頻率較高的元器件間的布線，這些元器件間的連線比較短。對于大功率器件，應盡量和一些小信號器件分開布局，減小對小信號器件的干擾。滿足電性能后再考慮其它方面的布局因素。

　　一般來說，高頻可定義為1GHz以上的頻率。目前，聚四氟乙烯（PTFE）材料廣泛用于高頻PCB制造，也稱為Teflon，其頻率通常高于5GHz。

　　在高速設計中，如何解決信號的完整性問題？

　　信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(outputimpedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。

　　PCB設計是電子產品設計的重要階段，當電原理圖已經設計好后，根據結構要求，按照功能劃分確定采用幾塊功能板，并確定每塊功能板PCB外型尺寸、安裝方式，還必須同時考慮調試、維修的方便性，以及屏蔽、散熱、EMI性能等因素。