為什么說印刷電路板（PCB）行業即將爆發呢？

　　主要是PCB的下游受5G，物聯網，云計算等需求的爆發，行業景氣度呈現出加速的趨勢。目前PCB行業發展快速，由此前的應用于家電，臺式電腦，筆記本，智能手機到現在的5G,物聯網，云計算等運用，可以說已進入了第五個時期。

　　PCB設計過程的幾個階段都必須進行檢查、分析和修改。整個布線完成后，再經過全面規則檢查，才能拿去加工。

　　如何避免高頻干擾？

　　避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加 ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。

　　在高速 PCB 設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？

　　一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗。