北京HDI設計開發 歡迎咨詢

產品描述
品牌 | 鴻興瑞合 | 型號 | Gerber為準 |
表面工藝 | 噴錫、OSP、沉金、沉錫 | 產地 | 深圳 |
HDI工業領域運用:
1.電子產品朝更輕,更薄,更快方向發展的趨勢.對于小尺寸封裝的便攜式電子設備和在高密度互連的廣泛運用下減少組成芯片產品需求促使印刷線路板朝著技術高速向前發展。
2.對于識別HDI技術的主要因素是:
1)提高性能,如數據速度和信號完整性.
2)降低成本潛力.
3)減少重量和能量消耗.
4)產品更新換代小型化。
HDI廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等,其中以手機的應用為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要應用于3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。
電子設計在不斷提高整機性能的同時,也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產品中,"小"是永遠不變的追求。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。
HDI, 高密度互連(HDI)制造式印刷電路板, 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。

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