銅基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基或者銅基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基或者銅基混壓而成。

　　銅基板和鋁基板區別

　　1、銅基板的導熱系數是鋁基板的兩倍，導熱系數越高，熱傳導服從則越高，散熱功能也就越好。

　　2、銅基板能夠加工成金屬化孔，而鋁基板不能夠。

　　3、銅和鋁的彈性模量差異較大，因此銅基板的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小。

　　銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。

　　銅基板做熱電分離指的是銅基板的一種生產工藝是熱電分離工藝，其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到好的散熱導熱（零熱阻）。