HDI, 高密度互連(HDI)制造式印刷電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。

　　HDI工業領域運用：

　　1.電子產品朝更輕,更薄,更快方向發展的趨勢.對于小尺寸封裝的便攜式電子設備和在高密度互連的廣泛運用下減少組成芯片產品需求促使印刷線路板朝著技術高速向前發展。

　　2.對于識別HDI技術的主要因素是:

　　1)提高性能,如數據速度和信號完整性.

　　2)降低成本潛力.

　　3)減少重量和能量消耗.

　　4)產品更新換代小型化。

　　美國的IPC電路板協會其于避免混淆的考慮，而提出將這類的產品技術稱為HDI （High Density Intrerconnection，高密度互連）技術的通用名稱，如果直接翻譯就變成了高密度互連技術。但是這又無法反映出電路板特征，因此多數的電路板業者就將這類的產品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題，也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板。

　　HDI發展前景：根據高階HDI板件的用途--3G板或IC載板，它的未來增長非常迅速：未來幾年世界3G手機增長將超過30%，中國即將發放3G牌照；IC載板業界咨詢機構預測中國2005年至2010預測增長率為80%，它代表PCB的技術發展方向。