電子設備高頻化是發展趨勢，尤其在無線網絡、衛星通訊的日益發展，信息產品走向高速與高頻化，及通信產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化，因此發展的新一代產品都需要高頻基板 。

　　高頻板由于是高頻信號傳輸，要求成品印制板導線的特性阻抗是嚴格的，板的線寬通常要求±0.02mm（嚴格的是±0.015mm）。因此，蝕刻過程需嚴格控制，光成像轉移用的底片需根據線寬、銅箔厚度而作工藝補償。

　　高頻板通常用FR4玻璃纖維板壓制的，而且是整張的環氧樹脂玻璃布壓制，顏色方面整板比較均勻，鮮艷。密度比低頻板要大。

　　高頻板線路板其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。